浅析QFN封装老化座的散热性以及电性能

 QFN封装具有良好的热性能，因为QFN封装底部有大面积散热焊盘，可用于传递封装体内芯片工作产生的热量，为了能有效地将热量从芯片传导到PC.上，PCB的底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径; PCB散热孔能够把多余的功耗扩散到铜接地板中吸收多余的热量，从而极大提升了芯片的散热性。

  QFN封装目前覆盖的芯片制造工艺范围非常广， 28nm工艺制造的芯片也有成功的大规模量产经验，上述两个方面的优点，整个市场对QFN在中端、中高端芯片更广泛应用抱有很大的信心。

  在封装测试方面，鸿怡电子拥有22年的芯片封装测试座从业经验，我们生产的测试座/老化座产品，可根据客户使用需求不同，配置不同的设计标准而成。产品具有灵活、且多元化的快速交付的特点，具有极佳的性价比。